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  晶圓載具晶圓盒/晶舟盒系列
(半導體系列)

● FOUP / FOSB / SMIF Pod
● Teflon / PFA Cassette

● PP / PEI / PC Cassette
● Metal / PEEK Cassette
● Shipping Box / Single Tray /
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● 其他
 

晶圓載具晶圓盒吋別快速導覽
● 150mm(6吋)
● 200mm(8吋)

● 300mm(12吋)

  不銹鋼客製化系列
●晶圓框架 Metal Frame /
 Wafer Frame / Wafer Ring
 雷雕 刻字 清洗服務
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● IC Tray / LED Tray / Frame / Frame Cassette / Frame Box
  光罩傳輸系列
● 光罩盒 / RSP 150 /
  Mask SMIF Pod
 

方片玻璃承載系列
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● 面板級扇出型封裝系列

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| Panel FOUP 600x600 / Square FOUP/ 方片FOUP 

 
Panel FOUP 600x600 / Square Glass FOUP/ 方片玻璃專用FOUP / FOUP S281
產品規格
● 產品名稱:Panel FOUP 600x600
● 產品編碼:GL-FP600
● 產品尺寸:
704(L) x 737.5(W) x 388.5(H)mm
● 適       用:Glass Panel or PCB
● 承載尺寸:600 x 600mm
● 重  量:<32000-30000g
● 容  量:6 PCS
● 組成材質:客製化
● 槽  距:50mm
線上諮詢
產品說明

Panel FOUP 600x600 / Square Glass FOUP/ 方片玻璃專用FOUP / FOUP S281Panel FOUP 600x600 / Square Glass FOUP/ 方片玻璃專用FOUP / FOUP S281Panel FOUP 600x600 / Square Glass FOUP/ 方片玻璃專用FOUP / FOUP S281

Panel FOUP 600x600 / Panel FOUP/ 方片FOUP,GL-PF600 可承載Glass Panel、PCB載板、方片玻璃。Panel FOUP 600x600應用於面板級扇出型封裝製程,承載大面積及超薄載體,大尺寸、多層式客製化設計,對降低製程成本有顯著的助益,支援自動化傳輸(AMHS)、導入、機械開啟,協助新興技術、特殊工藝的客製化需求,Panel FOUP 600x600為異質整合最佳自動化助力。

Panel FOUP 600x600 / Square FOUP特點

● 簡化零件,減少零件鬆脫及避免藏汙納垢,更能確保自動化操作安全和可靠。
● 低發塵、耐磨耗,Support 以CFRP特殊工法製造,具備高承載剛性。
● 充氣設計2進2出,提供高潔淨度承載。
● 專利字號:
台灣專利字號第M552477、M552478、 M588105、M588108、M588355號 
中國大陸專利字號第CN210556833U號 

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