中勤綠色清洗循環-發展ESG打造綠色永續未來

中勤創造適合無塵室使用高潔淨複合材料，具有卓越性能可有效保護各類型貴重金屬材。因應永續發展目標，與客戶端攜手發展ESG晶圓盒清洗循環，以FTIR塑料分析與綠色清洗線優勢，檢測揮發性有機污染物(VOCs)，Reused FOSB / Reused Shipping Box有效延長產品壽命技術，並最大限度的減少回收過程中的退化，打造綠色永續未來。

中勤半導體晶圓盒清洗服務涵蓋半導體上中下游產業鏈，進行如：FOSB出貨盒(Reused FOSB / Reused Shipping )、FOUP、Frame FOUP、RSP、3D IC Glass等高規格的清洗服務，並榮獲環保署促進再生物料循環二星獎的績優表揚。

出貨搭載自動化智能工廠相對應的物流系統，支援自動化入料、遠端監控、重複使用的綠色環保趨勢產品，取得世界級半導體龍頭大廠訂單，深受肯定。

Reused FOSB / Shipping Box為避免汙染晶圓盒，導入清洗生產履歷控管，依照不同客戶群的使用循環，制定外觀磨損、化學製程的標準檢驗規範，判別是否可重新清洗使用。包含以下系列：