扇出型封裝 FOUP / Panel FOUP 510x515 / 510 FOUP，GL-PF508 可承載Glass Panel、PCB載板、方片玻璃。應用於面板級扇出型封裝Panel FOUP for FoPLP (Fan-out Panel Level Process)，扇出型封裝 FOUP承載大面積及超薄載體，大尺寸、多層式一體成型客製化設計，對降低製程成本有顯著的助益，支援自動化傳輸(AMHS)、導入、機械開啟，扇出型封裝 FOUP協助新興技術、特殊工藝的客製化需求，異質整合最佳自動化助力。
扇出型封裝 FOUP / Panel FOUP 510x515特點
● 一體成型設計，高強度且輕薄化、低共振性，達到優越氣密效果。
● 簡化零件，減少零件鬆脫及避免藏汙納垢，更能確保自動化操作安全和可靠。
● 抗靜電，低發塵、耐磨耗，Support 以CFRP特殊工法製造，具備高承載剛性。
● 充氣設計2進2出，提供高潔淨度承載。
● 符合SEMI standard (E181, E181.1~E181.4)
● 專利字號：
台灣專利字號第M552477、M552478、 M588105、M588108、M588355號
中國大陸專利字號第CN210556833U號
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