中勤實業股份有限公司 首頁 | 相關連結 | 日本語 | English | 简体中文 
   
關於中勤產品服務研發設計品質管理聯絡我們最新消息
產品服務
  home 首頁 > 產品服務 > 面板級扇出型封裝系列
產品服務
  晶圓載具晶圓盒/晶舟盒系列
(半導體系列)

● FOUP / FOSB / SMIF Pod
● Teflon / PFA Cassette

● PP / PEI / PC Cassette
● Metal / PEEK Cassette
● Shipping Box / Single Tray /
  Storage Box

● 其他
 

晶圓載具晶圓盒吋別快速導覽
● 150mm(6吋)
● 200mm(8吋)

● 300mm(12吋)

  不銹鋼客製化系列
●晶圓框架 Metal Frame /
 Wafer Frame / Wafer Ring
 雷雕 刻字 清洗服務
  封裝測試系列系列
● IC Tray / LED Tray / Frame / Frame Cassette / Frame Box
  光罩傳輸系列
● 光罩盒 / RSP 150 /
  Mask SMIF Pod
 

方片玻璃承載系列
● Square Glass Cassette
● 面板級扇出型封裝系列

  太陽能卡匣/載具系列
● Solar Cassette/Clean Cassette
  玻璃基板傳送卡匣系列
● Normal Cassette & 台車
● TFT-LCD Robot Fork工程實績
  光電半導體設備
● 檢驗治具及檢驗系統
  塑膠鋼模製造
● 模具射出代工服務
● 板棒材加工 / 零組件 / 加工組件
● CFRP碳纖維複合材料開發應用
 

無塵室潔淨清洗組裝及設備
● 無塵室清洗介紹
● 無塵室潔淨清洗機
● ESG綠色清洗循環(晶圓盒清洗)

  實驗室檢測服務
● 實驗室微污染離子檢測服務
 

 

 

| 業務諮詢
● 總公司-台灣
窗口:李小姐
電話:+886-3-318-5300 #202
傳真:+886-3-328-2290
信箱:sales@ckplas.com

● 總經銷-中國
窗口:李小姐
電話:+86-512-83667689/90
傳真:+86-512-83667691
信箱:sales@ckplas.com.cn

facebook ig
line  linkedin
 

| Panel FOUP 510x515 / Panel Level Packaging Panel FOUP / FoPLP FOUP

 
Panel FOUP 510x515 / Square Glass FOUP/ 方片玻璃專用FOUP / FOUP S281
產品規格
● 產品名稱:Panel FOUP 510x515
● 產品編碼:GL-PF500-S1
● 產品尺寸:
600(L) x 620(W) x 438(H)mm
● 適       用:Glass Panel or PCB
● 承載尺寸:510 x 515mm
● 重  量:19000-22000g
● 容  量:6 PCS
● 組成材質:客製化
● 槽  距:50mm
線上諮詢
產品說明

Panel FOUP 510x515 / GL-PF500-S1 可承載方片玻璃、Glass Panel、PCB載板。應用於面板級扇出型封裝Panel FOUP for FoPLP (Fan-out Panel Level Process)。Panel FOUP 510x515 / GL-PF500-S1 承載大面積及超薄載體,大尺寸、多層式一體成型客製化設計,對降低製程成本有顯著的助益。Panel FOUP 510x515 / GL-PF500-S1 支援自動化傳輸(AMHS)、導入、機械開啟,協助新興技術、特殊工藝的客製化需求,異質整合最佳自動化助力。

Panel FOUP 510x515 / Panel Level Packaging Panel FOUP / Fan-out Panel Level Packaging FOUP (FoPLP FOUP),GL-PF500-S1 可承載方片玻璃、Glass Panel、PCB載板。應用於面板級扇出型封裝Panel FOUP for FoPLP (Fan-out Panel Level Process),Panel FOUP 510x515承載大面積及超薄載體,大尺寸、多層式一體成型客製化設計,對降低製程成本有顯著的助益,Panel FOUP 510x515支援自動化傳輸(AMHS)、導入、機械開啟,協助新興技術、特殊工藝的客製化需求,異質整合最佳自動化助力。

Panel FOUP 510x515 / FoPLP FOUP特點

● 一體成型設計,高強度且輕薄化、低共振性,達到優越氣密效果。
● 簡化零件,減少零件鬆脫及避免藏汙納垢,更能確保自動化操作安全和可靠。
● 抗靜電,低發塵、耐磨耗,Support 以CFRP特殊工法製造,具備高承載剛性。
● 符合SEMI standard (E181, E181.1~E181.4)
● 專利字號:
台灣專利字號第M552477、M552478、 M588105、M588108、M588355號 
中國大陸專利字號第CN210556833U號 

 

相關產品
Panel FOUP 300x300
 
Panel FOUP 510x515
 
Panel FOUP 510x515
 
Panel FOUP 600x600
Panel FOUP 300x300   Panel FOUP 510x515   Panel FOUP 510x515   Panel FOUP 600x600
 
 
中勤實業股份有限公司
Copyright © 2018 中勤實業股份有限公司 All Rights Reserved.
E-mail 中勤實業股份有限公司