Panel FOUP 510x515 / Panel Level Packaging Panel FOUP / Fan-out Panel Level Packaging FOUP (FoPLP FOUP),GL-PF500-S1 可承載方片玻璃、Glass Panel、PCB載板。應用於面板級扇出型封裝Panel FOUP for FoPLP (Fan-out Panel Level Process),Panel FOUP 510x515承載大面積及超薄載體,大尺寸、多層式一體成型客製化設計,對降低製程成本有顯著的助益,Panel FOUP 510x515支援自動化傳輸(AMHS)、導入、機械開啟,協助新興技術、特殊工藝的客製化需求,異質整合最佳自動化助力。
Panel FOUP 510x515 / FoPLP FOUP特點
● 一體成型設計,高強度且輕薄化、低共振性,達到優越氣密效果。
● 簡化零件,減少零件鬆脫及避免藏汙納垢,更能確保自動化操作安全和可靠。
● 抗靜電,低發塵、耐磨耗,Support 以CFRP特殊工法製造,具備高承載剛性。
● 符合SEMI standard (E181, E181.1~E181.4)
● 專利字號:
台灣專利字號第M552477、M552478、 M588105、M588108、M588355號
中國大陸專利字號第CN210556833U號
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