Film Frame FOUP (Dicing) / Frame FOUP Plus / Tape Frame FOUP Plus為Frame FOUP進階版,加強支撐氣密設計,應用於半導體封裝製程中,承載固定晶圓的框架(Metal Frame) 。Frame FOUP採抗靜電材料,輕量化、密閉設計,隔離保護晶圓,用於各製程機台傳送儲存及保護封裝晶圓。
Frame FOUP Plus 進階版特點
● Frame FOUP / Tape Frame FOUP為一體成形,門片可使用Tape Frame FOUP Load Port機械自動化開啟。
● Frame FOUP / Tape Frame FOUP可應用於AMHS/AGV自動化傳輸系統、智慧料架自動化儲存,高強度 Top Flange,抗震耐磨。 |