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  晶圓載具晶圓盒/晶舟盒系列
(半導體系列)

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方片玻璃承載系列
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| Film Frame FOUP (Dicing) / Tape Frame FOUP Plus 進階版

 
Frame FOUP Plus / Tape Frame FOUP Plus
產品規格
● 產品名稱:Frame FOUP Plus
● 產品編碼:CKF300 Plus
● 產品尺寸:
 387.0(L) x 392.0(W) x 196(H)mm
● 容  量:13 PCS
● 適用圓形基底尺寸:12 inch (Ø300mm)
● 組成材質:PC ESD
● 裝箱數:2 PCS
線上諮詢
產品說明

Film Frame FOUP (Dicing) / Frame FOUP Plus / Tape Frame FOUP Plus為Frame FOUP進階版,加強支撐氣密設計,應用於半導體封裝製程中,承載固定晶圓的框架(Metal Frame) 。Frame FOUP採抗靜電材料,輕量化、密閉設計,隔離保護晶圓,用於各製程機台傳送儲存及保護封裝晶圓。

Frame FOUP Plus 進階版特點

● Frame FOUP / Tape Frame FOUP為一體成形,門片可使用Tape Frame FOUP Load Port機械自動化開啟。
● Frame FOUP / Tape Frame FOUP可應用於AMHS/AGV自動化傳輸系統、智慧料架自動化儲存,高強度 Top Flange,抗震耐磨。

品名 吋別 產品編碼 容量
Frame FOUP 12" CKF300 13 pcs
Frame FOUP Plus 12" CKF300 Plus 13 pcs
Frame FOUP ADV 12" CKF300 ADV 13 pcs
Frame FOUP 8" CKF200 13 pcs
Frame FOUP / Frame Cassette升級版本

● 專利字號:
台灣專利字號第M565877、M566707、M566903、M566905號
中國專利字號第CN208400826U、CN208368484U、CN208538811U、CN208589423U號
美國專利字號第US10847394號

客製化項目
● 可雷雕、可裝RFID 進行載具&材料追蹤
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