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| ● 產品名稱：FOUP 前開式晶圓傳送盒 |
| ● 產品型號：CK306系列 |
● 產品尺寸：
440(L) x 347(W) x 337(H)mm |
| ● 容 量：6 PCS |
| ● 適用圓形基底尺寸：300mm(12吋)薄化晶圓0.3t |
| ● 組成材質：客製化 |
| ● 槽 距：25 mm |
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薄化晶圓傳送盒FOUP / 薄化晶圓傳輸盒 300mm(12吋) 6 slot FOUP，可保護、運送、並儲存300mm晶圓，在運輸傳載及儲存時提供安全防護。薄化晶圓傳送盒FOUP有效降低晶圓受到微塵汙染的風險，避免晶圓受靜電損害，進而促進良率。支援AMHS功能，尺寸符合SEMI規範，並提供高潔淨度之晶圓承載與自動化解決方案。專為薄化晶圓設計，客製化領先業界。
薄化晶圓傳送盒FOUP / 薄化晶圓傳輸盒特點
● 薄化晶圓傳送盒FOUP / 薄化晶圓傳輸盒，專為薄片晶圓設計。專用M型環支撐架(舌片款)，可有效改善晶片翹曲 thin wafer warpage(bending)的問題。
● 全產品設計皆符合SEMI Standard
● wafer supporter可符合不同厚薄度wafer承載需求
● 可選擇性搭配RFID或RunCard，利於產品追蹤
● 減少組裝部件，避免零件損壞
● ALL ESD產品，提供靜電防護，防止PARTICLE沾黏 |
前開式晶圓傳送盒-正面
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 前開式晶圓傳送盒-背面
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 前開式晶圓傳送盒-專用鑰匙
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FOUP CKH313
13 slot 有舌片款 |
FOUP CKH313
13 slot 無舌片款 |
FOUP CKH300
25 slot |
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| 12吋 FOUP 前開式晶圓傳輸盒 款式對照 |
| 晶圓 |
一般晶圓 |
薄化晶圓 |
| 類型 |
一般製程 |
低吸濕性 |
一般製程 |
低吸濕性 |
高溫製程 |
| 型號 |
H300-S1 |
H300-L1 |
H313-S1 |
H313-S2 |
H313-S3 |
H313-L1 |
H313-L2 |
CK313HT |
| 容量 |
25 slot |
25 slot |
13 slot |
13 slot |
13 slot |
13 slot |
13 slot |
13 slot |
| 重量 |
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5.6kg |
6.2kg |
6kg |
5kg |
6kg |
6.6kg |
本體
材質 |
PC ESD |
CBM ESD |
PC ESD |
PC ESD |
PC ESD |
CBM ESD |
CBM ESD |
PEI ESD |
| 後視窗 |
ESD
透窗 |
ESD
黑窗 |
ESD
透窗 |
ESD
黑窗舌片 |
ESD
透窗舌片 |
ESD
黑窗 |
ESD
黑窗舌片 |
ESD
活動氣密蓋 |
| 耐溫度 |
≦ 80°C |
≦ 80°C |
≦ 80°C |
≦ 60°C |
≦ 80°C |
≦ 80°C |
≦ 150°C |
充氣
孔距 |
160x250 |
160x250 |
160x260 |
| RUN CARD |
v |
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v |
v |
v |
v |
v |
x |
| RFID |
v |
v |
v |
v |
v |
v |
v |
x |
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● 薄化晶圓傳送盒FOUP / 薄化晶圓傳輸盒，專為薄片晶圓設計，可有效改善晶片翹曲 thin wafer warpage(bending)的問題。
● 依製程需求，可選擇一般款FOUP或是低吸濕性材質FOUP。
● 另有耐高溫FOUP可達到製程整合。
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| 耐高溫FOUP與活動後視窗 |
耐高溫FOUP活動後視窗安裝動態 |
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● 專利字號：
台灣專利字號第I586597、M563421、M588109、M628876、M625383、M654854號
中國專利字號第CN204348693U、CN205609490U、 CN206259327U、CN208007736U、CN210654281U號
韓國專利字號 20-0486265號 |
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| ● 可加裝RFID & Run Card |
● ESD 黑窗舌片款 |
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