發佈日期:2026-05-15
從展位交流到產業聚會,這次在馬來西亞,CKplas 很開心能與來自全球的半導體夥伴近距離交流。
感謝每一位蒞臨 CKplas 中勤攤位的夥伴與朋友
除了展場中的技術分享,CHIPFEST@SEMICON 的交流時刻,也讓我們有機會與更多產業先進建立連結,激盪更多未來合作與創新應用的可能。
現場我們展示了多項半導體載具與自動化整合方案,包含跨世代 FOUP 應用、Panel FOUP、Frame FOUP 與客製化載具設計,吸引許多客戶駐足交流。
每一次討論與回饋,都是 CKplas 持續精進的重要動力 精彩瞬間先收藏,更多技術交流與產業連結,我們下一站繼續展開!
Next Stop|SEMICON Taiwan 2026
晶圓載具晶圓盒吋別快速導覽 ● 150mm(6吋) ● 200mm(8吋) ● 300mm(12吋)
塑膠鋼模製造 ● 模具射出代工服務 ● 板棒材加工 / 零組件 / 加工組件 ● CFRP碳纖維複合材料開發應用