【✨展覽預告|CKplas 前進 SEMICON Japan 2025 ✨】
2025 年,日本半導體產業全面加速!
從先進封裝、後段自動化到供應鏈強韌化,各大企業都正全力衝刺。
CKplas 也將把最新的智能載具技術帶到東京,與大家一起迎戰 2026 的半導體浪潮!
今年在我們的展位,您可以期待:
👉 看見 CKplas 如何用智能載具串起更穩定、更高速的半導體供應鏈
👉 深入了解先進封裝(CoWoS / FOPLP / PLP)所需的關鍵載具解決方案
👉 與我們的團隊面對面討論專屬於您的自動化升級路線
我們已準備就緒,期待與您在東京相見!🇯🇵✨
📍 展會資訊
日期:2025/12/17 – 12/19
地點:Tokyo Big Sight
展位號:E5213
🔍 展示亮點
✔️ 半導體晶圓智能傳輸載具解決方案
✔️ 自動化晶圓載具(FOUP / FOSB / SMIF POD)
✔️ 面板級扇出型封裝(FOPLP / PLP)載具與設備
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