發佈日期:2024-12-15
中勤實業於東京國際展示場Tokyo Big Sight參與SEMICON Japan 2024,展覽於12月13日圓滿落幕。展出期間我司提供跨領域(半導體/太陽能/LED/LCD卡匣)各項晶圓硅片解決方案,展示高潔淨度、高相容性、高性能的半導體先進封裝製程及特殊材料應用解決方案。
展覽期間各界廠商蒞臨展位相互交流,衷心感謝蒞臨廠商,期盼明年於日本更盛大與您見面,持續為半導體載具產業注入升級動力!
晶圓載具晶圓盒吋別快速導覽 ● 150mm(6吋) ● 200mm(8吋) ● 300mm(12吋)
塑膠鋼模製造 ● 模具射出代工服務 ● 板棒材加工 / 零組件 / 加工組件 ● CFRP碳纖維複合材料開發應用