發佈日期:2024-08-28
中勤實業(股)公司將在9/6(三)~9/8(五)於台北南港展覽館1館1樓,參與台灣半導體產業最具規模、匯集最多世界頂尖半導體科技的台灣半導體展--SEMICON Taiwan,本次參展將展出跨領域光電半導體承載及新產品開發的成果,中勤敬邀各位一同參與,藉此一同交流。
展期 / 2024年9月4-6日 地點 / 台北南港展覽館1館1樓 展位 / J2754
晶圓載具晶圓盒吋別快速導覽 ● 150mm(6吋) ● 200mm(8吋) ● 300mm(12吋)
塑膠鋼模製造 ● 模具射出代工服務 ● 板棒材加工 / 零組件 / 加工組件 ● CFRP碳纖維複合材料開發應用