展覽訊息

中勤實業於東京國際展示場Tokyo Big Sight參與SEMICON Japan 2023，展覽於12月15日圓滿落幕。展出期間我司提供跨領域(半導體/太陽能/LED/LCD卡匣)各項晶圓硅片解決方案，展示高潔淨度、高相容性、高性能的半導體先進封裝製程及特殊材料應用解決方案。

因應第四代半導體發展趨勢，我司致力投入材料科學研究，針對化合物半導體供應鏈佈局，依不同製程環境開發多款特殊材料，以耐高溫、耐磨性、耐燃性、耐候性、耐輻射性以及電氣性質為主軸，使用「FTIR塑料分析｣與「綠色清洗線｣優勢，檢測揮發性有機污染物（VOCs），開發符合材料特性的晶圓載具。

展覽期間各界廠商蒞臨展位相互交流，衷心感謝蒞臨廠商，期盼明年於日本更盛大與您見面，持續為半導體載具產業注入升級動力！