發佈日期:2023-09-22
中勤實業於台北南港展覽館參與SEMICON Taiwan 2023,展出期間我司提供跨領域(半導體/太陽能/LED/LCD卡匣)各項晶圓硅片解決方案,針對智慧製造、先進製程與綠色製造三大領域展出的解決方案,展示一系列全廠自動化智能載具、異質整合面板級扇出型封裝智能基板載具、晶圓盒綠色清洗循環服務的自動化出貨追蹤。
展覽期間各界廠商蒞臨展位相互交流,衷心感謝蒞臨廠商,期盼明年再次相會及為各位展出跨領域(半導體/太陽能/LED/LCD)卡匣製造及客製化!
晶圓載具晶圓盒吋別快速導覽 ● 150mm(6吋) ● 200mm(8吋) ● 300mm(12吋)
塑膠鋼模製造 ● 模具射出代工服務 ● 板棒材加工 / 零組件 / 加工組件 ● CFRP碳纖維複合材料開發應用