中勤實業(股)公司將在6/29(四)~7/1(六)於上海新國際博覽中心,參與最具指標性、匯集最多世界頂尖半導體科技的SEMICON China,本次參展將展出跨領域光電半導體承載及新產品開發的成果,中勤敬邀各位一同參與,藉此一同交流。
展期 / 2023年6月29日-7月1日 地點 / 上海新國際博覽中心 展位 / E2-2681
晶圓載具晶圓盒吋別快速導覽 ● 150mm(6吋) ● 200mm(8吋) ● 300mm(12吋)
塑膠鋼模製造 ● 模具射出代工服務 ● 板棒材加工 / 零組件 / 加工組件 ● CFRP碳纖維複合材料開發應用