發佈日期:2022-12-14
中勤實業於日本東京國際展覽中心參與SEMICON Japan 2022,展出期間我司提供跨領域(半導體/太陽能/LED/LCD卡匣)各項晶圓硅片解決方案,展現中勤立足跨領域之卡匣客製化研發及製造能力,提供市場各項技術解決方案。 展覽期間各界廠商蒞臨展位相互交流,衷心感謝您的蒞臨。期盼明年再次相會及為各位展出跨領域(半導體/太陽能/LED/LCD)卡匣製造及客製化!
晶圓載具晶圓盒吋別快速導覽 ● 150mm(6吋) ● 200mm(8吋) ● 300mm(12吋)
塑膠鋼模製造 ● 模具射出代工服務 ● 板棒材加工 / 零組件 / 加工組件 ● CFRP碳纖維複合材料開發應用