發佈日期:2022-09-23
中勤實業於台灣台北南港展覽館一館參與SEMICON 2023,展出期間我司提供跨領域半導體各項晶圓硅片解決方案,主打智能工廠應用,展示多款最新推出支援自動化傳輸(AMHS)及導入的各型態智能載具,高強度材質,抗震耐磨耗。串聯智能設備與自動化機械應用,協助工廠從自動化邁入智能化,提供智慧工廠的最佳解決方案。展現中勤立足跨領域之卡匣客製化研發及製造能力,提供各地區市場各項技術解決方案。
晶圓載具晶圓盒吋別快速導覽 ● 150mm(6吋) ● 200mm(8吋) ● 300mm(12吋)
塑膠鋼模製造 ● 模具射出代工服務 ● 板棒材加工 / 零組件 / 加工組件 ● CFRP碳纖維複合材料開發應用