中勤實業於台北南港展覽館參與SEMICON Taiwan 2020,展出期間我司提供跨領域(半導體/太陽能/LED/LCD卡匣)各項晶圓硅片解決方案,針對智慧製造、先進製程與綠色製造三大領域展出的解決方案,展示一系列全廠自動化智能載具、異質整合面板級扇出型封裝智能基板載具、晶圓盒綠色清洗循環服務的自動化出貨追蹤。
全球受到新冠疫情衝擊之下,加速推動產業自動化、數位化、智能化,中勤與科技大廠合作開發全廠自動化智能各類型載具,設計上採高強度材質,抗震耐磨耗,支援全自動搬運軌道系統AMHS、無人車AGV搬運,如晶圓傳送盒FOUP、Frame Cassette、Magazine Cassette及Jedec Tray Cassette…等智慧化承載。
展覽期間各界廠商蒞臨展位相互交流,衷心感謝蒞臨廠商,期盼明年再次相會及為各位展出跨領域(半導體/太陽能/LED/LCD)卡匣製造及客製化! |