中勤實業(股)公司將在6/27(六)~6/29(一)於上海新國際博覽中心,參與最具指標性半導體盛會SEMICON China,本次參展將展出跨領域光電半導體承載及新產品開發的成果,發表一系列 支援AMHS自動抓取的各類型智慧載具,抗震耐磨耗的高強度Top Flange。中勤敬邀各位一同參與,藉此一同交流。
展期 / 2020年6月27-29日 地點 / 上海新國際博覽中心 展位 / E4-4237
晶圓載具晶圓盒吋別快速導覽 ● 150mm(6吋) ● 200mm(8吋) ● 300mm(12吋)
塑膠鋼模製造 ● 模具射出代工服務 ● 板棒材加工 / 零組件 / 加工組件 ● CFRP碳纖維複合材料開發應用