展覽訊息

中勤實業於台北南港展覽館參與SEMICON Taiwan 2019，展出期間我司提供跨領域(半導體/太陽能/LED/LCD卡匣)各項晶圓硅片解決方案，展示一系列支援先進製程-異質整合的智能晶圓載具，首次展出應用於面板級扇出型封裝Fan-out Panel Level Packaging FOUP (FOPLP FOUP)。有效應用於一般及薄化晶圓承載的12吋FOUP，可滿載13pcs thin wafers，足以應對各式薄化晶圓之變形量及機械手臂的高相容性。

串聯智能設備與自動化機械應用，協助工廠從自動化邁入智能化，提供智慧工廠的最佳解決方案。展現中勤立足跨領域之卡匣客製化研發及製造能力，提供大中華地區市場各項技術解決方案。

展覽期間各界廠商蒞臨展位相互交流，衷心感謝蒞臨廠商，期盼明年再次相會及為各位展出跨領域(半導體/太陽能/LED/LCD)卡匣製造及客製化！