中勤實業於台北南港展覽館參與SEMICON Taiwan 2018,展出期間我司提供跨領域(半導體/太陽能/LED/LCD卡匣)各項晶圓硅片解決方案,主打智能工廠應用,展示多款最新推出支援自動化傳輸(AMHS)及導入的各型態智能載具,高強度材質,抗震耐磨耗。以高階封裝技術為核心出發,串聯智能設備與自動化機械應用,協助工廠從自動化邁入智能化,提供智慧工廠的最佳解決方案。展現中勤立足跨領域之卡匣客製化研發及製造能力,提供大中華地區市場各項技術解決方案。
展覽期間各界廠商蒞臨展位相互交流,衷心感謝蒞臨廠商,期盼明年再次相會及為各位展出跨領域(半導體/太陽能/LED/LCD)卡匣製造及客製化! |