發佈日期:2017-04-24
中勤實業於上海新國際博覽中心參與SNEC 2017 PV POWER EXPO,展出期間我司提供跨領域(半導體/太陽能/LED/LCD卡匣)各項晶圓硅片解決方案,展現中勤立足跨領域之卡匣客製化研發及製造能力,提供大中華地區市場各項技術解決方案。
晶圓載具晶圓盒吋別快速導覽 ● 150mm(6吋) ● 200mm(8吋) ● 300mm(12吋)
塑膠鋼模製造 ● 模具射出代工服務 ● 板棒材加工 / 零組件 / 加工組件 ● CFRP碳纖維複合材料開發應用