2023/12/04 14:33:30
經濟日報 楊連基
專注在客製化晶圓、光罩、玻璃傳載、貴重金屬及儲存設備的中勤實業，致力投入材料科學研究，針對第四代半導體供應鏈佈局。將於12月13日至12月15日參加日本國際半導體展（SEMICON Japan，展位號碼6532），展示高潔淨度、高相容性、高性能的半導體先進封裝製程及特殊材料應用解決方案。
■化合物半導體材料應用推手
電動車、新能源、無線通訊等創新發展，化合物材料憑藉其優異性能，在半導體領域中取得廣泛應用，第三代半導體碳化矽、第四代功率半導體材料氧化鎵採用寬能隙半導體技術，其高電壓與抗高溫特性，應用於最新的高功率元件，成為下一世代的關鍵半導體新材料。
隨著8吋碳化矽晶圓、4吋氧化鎵晶圓的製程展開，為實現更高規格的材料品質控制，中勤研發團隊依不同製程環境開發多款特殊材料，以耐高溫、耐磨性、耐燃性、耐候性、耐輻射性以及電氣性質為主軸，使用「FTIR塑料分析｣與「綠色清洗線｣優勢，檢測揮發性有機污染物（VOCs），開發符合材料特性的晶圓載具。
如CFRP碳纖維複合材料、CBM高潔淨度低吸濕性材料、nPF氮化奈米氟等，促進液體製程化學物質無障礙地接觸晶圓，並依照客戶需求環境溫度與材料特性提供最佳解決方案，有助於提升製程的可靠性和效率，對新一代半導體的演進產生極大助力。
■先進封裝晶圓減薄自動化承載
新一代半導體材料高硬度與高脆性，晶圓減薄製程上面臨翹曲、散熱、可靠性等挑戰，使後續晶圓加工過程非常困難。面對多元製程及先進封裝技術，中勤除了品質的追求，在設計上更開發各類型自動化智能承載，如專為薄化晶圓設計的一體成型Front Opening Unified Pod（FOUP），高潔淨平行吹掃設計並有效解決晶圓翹曲變形問題；異質整合智能晶圓載具Fan-out Panel Level Packaging FOUP（FOPLP FOUP），多層式客製化設計，更成為扇出型面板級封裝技術中，產品良率差異化關鍵。
中勤實業與客戶攜手面對製程技術的挑戰，不斷追求先進材料應用、創新開發、系統化布局導入。並針對淨零碳排議題以綠色清洗、循環物流整合方案，協助發展ESG、打造綠色未來，為半導體載具產業注入升級動力。
新聞連結：經濟日報
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