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2023/06/21 19:25:41
經濟日報 楊連基

專注在客製化晶圓、光罩、玻璃傳載、貴重金屬及儲存設備的中勤實業，近幾年致力研發半導體先進封裝智慧製造，成功導入產業龍頭客戶，在國內外主要市場銷售屢創佳績。將於6月29至7月1日參加2023上海國際半導體展（SEMICON China，展位號碼E2681），佈局先進高端封裝技術，將展示摩爾定律演化下各種高潔淨工藝環境的自動化智能載具，實現極致的系統整合解決方案。

摩爾定律演化下，各種高潔淨工藝環境的自動化智能載具

進入後摩爾定律時代，半導體線寬微縮愈來愈逼進物理極限，封裝技術成為產品差異化關鍵，為滿足高階應用共同面臨的挑戰，中勤推出可承載大面積及超薄載體的異質整合智能晶圓載具Fan-out Panel Level Packaging FOUP（FOPLP FOUP），以及晶圓傳送盒FOSB、FOUP、Frame FOUP等高強度智能承載，多層式客製化設計，支援自動化傳輸、導入、機械開啟。更與日本NACHI機器手臂協同開發，提供Smart EFEM前段模組自動化傳送設備，體積小、操作簡單，更以靈活性、高潔淨度、高相容性，提供完整高性能的整合方案。

中勤與日本NACHI機器手臂協同開發的Smart EFEM前段模組自動化傳送設備

隨著製程演進，環境條件控制及潔淨化的提升，先進封裝廠的潔淨環境已趨向晶圓廠，對AMC污染防治的需求已成為製程標準配備。中勤公司董事長江枝茂表示，中勤的外氣空調箱MAU解決方案，除了傳統的V型與箱型濾網，另有專利設計筒式過濾系統，能增加過濾效率並降低壓損，相較一次性產品可減少約25%碳排放量。搭配改良傳統濾網設計的風扇過濾組FFU，堆疊式濾網能更有效率地去除標的氣體污染物，大幅降低維護成本與時間，具備節能減碳與循環經濟認證優勢。

中勤實業不斷追求創新開發，提供射頻原件各類型特殊基底材的最佳承載，掌握技術、材料、架構三大方向，為先進封裝製程進行一站式智慧整合服務，提升合作黏著度，更承接大型新廠統包案，訂單金額持續創新高。目前中勤亦積極建立新廠，擴大產能，以佈局全球發展未來，以服務更多的客戶。

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