[經濟日報 楊連基 報導] 2021年12月20日
專注在客製化晶圓、光罩、玻璃傳載及儲存設備的中勤實業，於12月28~30日在台北南港展覽館 一館（攤位J2640），參加SEMICON Taiwan台灣國際半導體展，主要展出產品為無塵室製程環境過程中，搭配自動傳輸機台所需承載保護運輸的裝置，開發智能傳載產品線，如各式智慧化高射頻晶圓載具、智慧化光罩盒、及智慧設備客製化。客戶群遍及歐、美、日、韓、新加坡、中國，以及台灣的上市、櫃公司等國際大廠。致力於專利產品的設計與開發，並已取得超過200項以上的多國專利。
中勤實業董事長江枝茂表示，全球受到元宇宙概念熱潮之下，加速推動產業自動化、數位化、智能化，該公司與科技大廠合作開發全廠自動化智能各類型載具，設計上採高強度材質，抗震耐磨耗，支援全自動搬運軌道系統AMHS、無人車AGV搬運，如晶圓傳送盒FOSB、FOUP、Frame Cassette及IC Tray Cassette等智慧化承載。
增加作業的效率及安全性，提升良率，可更有效利用廠內空間。半導體產業的競爭力取決於產品的良率為了讓效能更加提升，中勤研發EFEM（Equipment Front End Module）先進封裝投放板機，透過此機台可晶圓傳載自動化，將晶圓盒內的晶圓，透過機械手臂傳送到製程機台，符合SECS/GEN通訊及各級無塵室規範，高速傳送時<0.3G，可依客戶製程需求，提供穩定合適的設備，將有效全面提升產品品質與生產力，以及最大化成本效益。
從元宇宙體系的層面來看，市場聚焦於5G、AI人工智慧及虛擬技術的應用，作為電子設備的關鍵元件，第三代半導體快速崛起，氮化鎵在未來的市場會逐漸成為主流材料。中勤在前二代材料最重視的微污染防治，已協助客戶有效提高良率。第三代半導體亦被稱為高溫半導體材 料，除了潔淨度要求， 製程載具需要具有更好的耐磨性、耐燃性、耐候性、耐輻射性以及電氣性質，提高材料面的應用能力日趨重要。中勤研發團隊開發多款特殊材料，如氮化奈米氟、CFRP碳纖維複合材料、高潔淨度低吸濕性材料等，依照客戶需求的環境溫度與材料特性，提供最佳解決方案。 從元宇宙體系的市場層面來看，滿足元宇宙發展，需要龐大的軟硬體設備及AI智能操作。技術創新與整合能力等因素是元宇宙經營不可或缺的關鍵。
新聞連結：經濟日報
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