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【新聞報導】中勤第三代半導體應用 9/23國際半導體展亮相

> 發佈日期:2020-09-23 經濟日報
 
 


2020-09-23 20:42經濟日報 楊連基
中勤實業專營客製化晶圓、光罩、玻璃傳載及儲存設備,於 9月23日參加2020國際半導體展(SEMICON Taiwan 2020),展出針對智慧製造、先進製程與綠色製造三大領域的解決方案,展示一系列全廠自動化智能載具、異質整合面板級扇出型封裝智能基板載具、晶圓盒綠色清洗循環服務的自動化出貨追蹤。

董事長江枝茂表示,全球受到新冠疫情衝擊之下,加速推動產業自動化、數位化、智能化,中勤與科技大廠合作開發全廠自動化智能各類型載具,設計上採高強度材質,抗震耐磨耗,支援全自動搬運軌道系統AMHS、無人車AGV搬運,如晶圓傳送盒FOUP、Frame Cassette、Magazine Cassette及Jedec Tray Cassette等智慧化承載﹔增加作業的效率及安全性,提升良率,可更有效利用廠內空間。產品更獲得2020台灣精品獎,於智慧機械線上台灣精品館展出,廣獲好評。當中最新開發的CKH300 FOUP,有效應用於一般及薄化晶圓的承載,滿載13pcs thin wafers,足以應對各式薄化晶圓之變形量及機械手臂的高相容性,獨創專利技術領先業界,甫推出便供不應求。

江枝茂並指出,市場聚焦5G及人工智慧(AI)應用,作為電子設備的關鍵元件,第三代半導體快速崛起,氮化鎵在未來的市場會逐漸成為主流材料。中勤在前二代材料最重視的微污染防治,已協助客戶有效提高良率。第三代半導體亦被稱為高溫半導體材料,除了潔淨度要求, 製程載具需要具有更好的耐磨性、耐燃性、耐候性、耐輻射性以及電氣性質,提高材料面上的應用能力日趨重要。中勤研發團隊開發多款特殊材料,如氮化奈米氟、CFRP碳纖維複合材料、高潔淨度低吸濕性材料等,依照客戶需求的環境溫度與材料特性提供最佳解決方案。

中勤的晶圓盒綠色清洗循環服務,獲環保署頒發循環經濟評鑑2星肯定,更開發自動化出貨追蹤—智能棧板物流箱,已導入科技大廠。整體設計支援大型機械手臂,搭配無人車AGV搬運,可遠端監控出貨物流運送震動,改善產品運送、儲存與報廢數量,環保回收可重複使用,環保趨勢產品,解決工業4.0對應需求,協助客戶打造更有效率的綠色智慧工廠。

新聞連結:經濟日報

   
 
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