2019-03-20 11:08經濟日報 楊連基
專注光電半導體晶圓、光罩、玻璃傳載盒供應商中勤實業，兩岸業績齊報捷，為持續積極深耕與發展，將於3月20日至22日參加2019上海半導體展（SEMICON China，展位號碼N2-2167），因應先進封裝技術趨勢，展示多款支援自動化傳輸的高強度智慧載具，以及專為扇出型封裝、其他先進封裝設計的全密閉式大尺寸FOUP。
中勤實業展出多項自動化智能傳載盒系列產品。 中勤實業／提供
積體電路設計、製造、封裝等產業在國家政策支持下快速增長，已進入黃金發展期，中勤實業開發的一體成形晶圓框架提籃｢Top Flange Light Cassette｣、12吋前開式晶圓傳送盒FOUP（Front Opening Unified Pod），已進入半導體一線大廠使用。為符合不同製程厚度的晶圓，CK300 FOUP系列設計有薄化晶圓(Thin Wafer)專用支撐架，有效改善晶圓翹曲問題，支援AMHS與AGV智慧抓取、機械開門，大幅提升良率與效率。該公司已於2018年跨入極紫外光刻EUV光罩傳輸系統開發EUV Pod，多項產品成功導入半導體7奈米制程，如CPU、GPU、CMOS、MCM、LCC等，更擴大產品線，提供半導體製程一站式解決方案，串聯智慧設備與自動化機械應用。
因應工廠邁入智慧化、物聯網的趨勢，中勤實業致力服務半導體前、中、後段客戶，客製化各式載具，從製造、倉儲及物流，一系列升級智慧支援。針對目前正快速發展的大尺寸晶圓，該公司推出智慧晶圓出貨盒Smart FOSB（Front Opening Shipping Box）、智能圍板箱及智慧料架E-Rack，使用高設頻技術遠端監控貨架狀況、出貨物流，改善產品運送震動狀況、儲存與報廢數量。同時整合系統，搭配機械手臂及AGV自動無人搬運車，幫助現有廠房導入高效、準確、靈活的自動化載具搬運傳輸，路線可隨進程調整，方便未來擴充，節省人力成本，提升理貨速度，達到設備互聯、資料共享、大數據分析，提供管理者最佳決策。中勤實業電話（03）318-5300，網址：www.ckplas.com。
新聞連結：經濟日報
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