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專注在客製化晶圓、光罩、玻璃傳載及儲存設備的中勤實業，於9月5至7日於台北南港展覽館參加台灣國際半導體展（2018 SEMICON Taiwan），攤位（I2522）展示多款最新推出的支援自動化傳輸（AMHS）及導入的各型態智能載具，高強度材質，抗震耐磨耗。以高階封裝技術為核心出發，串連智能設備與自動化機械應用，協助工廠從自動化邁入智能化，提供智慧工廠的最佳解決方案。

中勤實業展出AGV-UH智能抓取高耐磨的最佳解決方案。 中勤實業／提供

在此次展覽中，新發表的智能抓取高耐磨的最佳解決方案（AGV-UH，Automatic Guide Vehicle-Unmanned Handling），可智能抓取傳輸小到大50～450mm以上各尺寸面板、晶圓的各類型自動化載具，手臂荷重有10、30及以上的公斤數，抓取頭可因應客戶的客製化設計，記憶式地圖導引往返各站點。搭配擁有成熟的自動化供料系統（AMHS）經驗，從自動倉儲Stocker及OHT、AGV、RGV、Lifter、Transfer運搬車等硬體，到MES、MCS及SECS／GEM軟體等；均可提供上、下游整合供應鏈服務，一條龍的解決方案。

該公司整合工業4.0智能工廠的精髓，客製化各式治具，從高射頻智能晶圓載具出發，開發智慧料架E-Rack、智能棧板箱Smart Foldable Pallet Box，遠端監控出貨物流運送震動，改善產品運送、儲存與報廢數量，綠色環保趨勢可回收重複使用。從製造、倉儲、物流一系列的自動化支援，讓設備互聯、資料共享，遠端監控、大數據分析，提供管理者最佳決策，協助半導體工廠進行工業4.0智能工廠的轉型，進而提升國內半導體廠的國際競爭力。中勤實業網址：www.ckplas.com。



新聞連結：經濟日報