中勤集團今年邁入30周年，是一家光電、半導體、光罩製造設備與耗材供應商，業務向下垂直整合，爭取與客戶多元的往來模式，打造全方位專業儲存載具整合解決方案。於9月13~15日的SEMICON Taiwan展覽（攤位K2436），展出多款光罩系列新產品以及「自動化載具整合應用、先進封裝製程自動化與材料解決方案」。展覽現場並設有「生產流程診療服務」，經由診斷可有效透過材料運用，於先進製程中的微汙染防治，提供光罩、晶圓、玻璃乘載與保護的最佳方案，現場診斷還加碼贈送小禮物，歡迎蒞臨體驗。
中勤在未來十年瞄準半導體商機，為整個集團營運發展建立良好基礎，除原有的桃園一、二、三廠面板、晶圓、光罩傳載解決方案的生產基地之外，陸續增建五廠擴增生產基地，於2018年完工。日前將上下游供應鏈重新整合並為了快速有效地滿足客戶需求，預計2018年建廠落戶於江蘇，與光電、半導體相關零組件廠商形成完整供應鏈，即時掌握新商機，提供客戶一站式購足的客製化解決方案。
該公司表示，來自中國面板、半導體晶圓廠尤其12 吋廠的建廠需求明顯，於去年度擴大市場打入大陸晶圓廠供應鏈。中國到2018 年底預計至少新建10座以上的晶圓廠，絕大多是 12 吋新建廠，設備耗材、零組件需求大幅增加，該公司今年因來自大陸需求業績成長，持續佈局中國市場會是這5年內的營運重心。以長遠的角度來看，中國市場佔中勤集團營收比例會是跳躍式成長。
隨著行動裝置世代地展開，如物聯網、虛擬實境、擴增實境、人工智慧等，需要具有大量的繪圖與高速運算功能的晶片，電子元件又不斷縮小尺寸，各半導體大廠在先進製程上的開發速度皆加緊腳步，但生產良率將會其中是最大挑戰。對於未來7奈米以下工藝，配合全球半導體客戶的發展，同步並自主研發相應的光罩傳載解決方案，於2014年佈局高階光掩膜傳載方案與傳送（EUV POD）自主研發多年，今年獲得半導體龍頭訂單，取得關鍵技術門票，有效減少微塵粒，提供高效能防護，這是中勤的專業以及努力的方向，在晶圓傳載、先進封裝傳載解決方案已獲得半導體供應鏈龍頭廠家供應鏈青睞，並成功接獲訂單。
從高分子塑膠成型、特殊材料模具製造起家，跨入光電、半導體傳載與矽晶圓儲存櫃及 FOUP領域，如今包括長晶、晶圓代工廠、整合元件廠（IDM）與記憶體晶圓廠都是中勤的客戶，洞悉市場需求，中勤積極的與客戶站在同一線，聯手研發高性能與低成本的解決方案。針對結構強度、耐高溫、耐化性、鋼性高、水解性能及尺寸穩定做開發，功能上具備良好氣體循環、優異的抗紫外線性能與耐高能輻射性能（γ射線與Χ射線）。並因應智慧製造打造產線自動化，在產品的設計上，趨向支援全自動搬運軌道系統以及射頻識別（RFID），滿足各類需求、提昇整體效率。
新聞連結：聯合財經網
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