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研發核心

　　中勤跨足台灣科技產業，致力於創造產品差異化，並持續尋求產品升級再造發展先機，運用各項創新材料與科學實驗帶動產品發展，與產業轉型的關鍵皆在於「強而有力的研發能力」。

　　並成立研發技術中心，整合機構與機電技術發展並廣納業界人才，更搭配材料科學實驗室反覆的驗證產品，達到產品最優化，並推廣研發設計流程之系統化與自動化，以提高研發效率及縮短研發時程，產品量產效率化，以快速的「效率」掌握有效的「商機」。

　　在全球競爭的市場中，因應科技趨勢和客戶需求，持續在產品、製程等方面有更好的研發產出，並透過與金屬工業中心以及工研院的合作，持續在相關產業進行布局；如何運用本身競爭的優勢在其中立足，是每個企業必須面對的挑戰。展望未來，中勤致力於強化智慧財產權，鼓勵「創新」、掌握「核心」，並藉專業的智慧財產 (IP) 管理，持續不斷提供客戶解決方案，統合「垂直結盟」及「異業結盟」，積極策略佈局，提供客戶最有效率的服務；專業的團隊合作，以豐富的人才以及深厚的經驗，不斷追求創新。

　　中勤研發團隊研發技術人才在持續擴增中，同仁們全心齊力投入研發工作，截至2012年底在全球總共擁有數百個專利，是為全體研發夥伴共同的結晶與榮耀。


	晶圓載具晶圓盒/晶舟盒系列 (半導體系列) ● FOUP / FOSB / SMIF Pod ● Teflon / PFA Cassette ● PP / PEI / PC Cassette ● Metal / PEEK Cassette ● Shipping Box / Single Tray / 　 Storage Box ● 其他
	晶圓載具晶圓盒吋別快速導覽 ● 150mm(6吋) ● 200mm(8吋) ● 300mm(12吋)
	不銹鋼客製化系列 ● 晶圓框架 Metal Frame / 　Wafer Frame / Wafer Ring 　雷雕刻字清洗服務
	封裝測試系列系列 ● IC Tray / LED Tray / Frame / Frame Cassette / Frame Box
	光罩傳輸系列 ● 光罩盒 / RSP 150 / 　 Mask SMIF Pod0
	方片玻璃承載系列 ● Square Glass Cassette ● 面板級扇出型封裝系列
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