晶圓載具晶圓盒吋別快速導覽 ● 150mm(6吋) ● 200mm(8吋) ● 300mm(12吋)
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Frame FOUP為Frame Cassette的升級版本,應用於半導體封裝製程中,承載固定晶圓的框架(Metal Frame) 。Frame FOUP採抗靜電材料,輕量化、密閉設計,隔離保護晶圓,用於各製程機台傳送儲存及保護封裝晶圓。
Frame FOUP為一體成形,門片可使用機械自動化開啟。Frame FOUP 可應用於自動化傳輸系統、智慧料架自動化儲存。高強度 Top Flange,抗震耐磨。
● 專利字號: 台灣專利字號第M565877、M566707、M566903、M56690 號 中國大陸專利字號第CN208400826U、CN208368484U、CN208538811U、CN208589423U 號 美國專利字號第US10847394號