[經濟日報 楊連基 報導] 2022年09月08日
專注在客製化晶圓、光罩、玻璃傳載、貴重金屬及儲存設備的中勤實業，於9月14日在南港展覽館一館（攤位I-2516），參加台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan 2022），展示摩爾定律演化下的載具解決方案，掌握工業 4.0 智動化，展出適用於各種工藝環境的自動化智能載具，實現極致的系統整合解決方案。
中勤公司表示，半導體製造封裝在摩爾定律演化下，晶片製程從上百奈米到個位數字奈米節點邁進，甚至是可能在2025年量產的2奈米，技術演進的挑戰十分巨大。為滿足多功與高效的市場需求，該公司支援先進製程，為扇出型面板級封裝，設計一系列的異質整合智能晶圓載具Fan-out Panel Level Packaging FOUP（FOPLP FOUP）。FOPLP FOUP承載大面積及超薄載體，多層式客製化設計，支援自動化傳輸、導入、機械開啟。今年，中勤更與客戶推出一個創新架構，結合製程和載具設計的創新，提供極致符合設備設計彈性，以優化低耗能與高良率為核心技術，提供領先業界的異構整合載具設計能力，以釋放系統級整合提高良率與效能。
元宇宙的熱潮不斷， 5G無線通信技術僅是元宇宙的基礎，各國邁向6G時代發展的同時，掌握下一世代通訊技術趨勢，中勤不斷開發射頻原件各類型特殊基底材的最佳承載，耐溫、耐磨、耐酸鹼、特殊製程應用，現場也展出一系列特殊材料製程載具，如氮化奈米氟、CFRP碳纖維複合材料、高潔淨度低吸濕性材料等，依照客戶需求的環境溫度與材料特性。設計上採高強度材質，抗震耐磨耗，支援全自動搬運軌道系統AMHS、無人車AGV搬運，如晶圓傳送盒FOSB、FOUP、Frame Cassette及IC Tray Cassette等智動化承載。
針對製程技術的挑戰，中勤不斷追求創新開發、先進材料應用、系統化布局導入，以一站式解決方案及高性價比優勢，積極發展智能載具應用，提升良率穩定性、提供管理者最佳決策，為使用者帶來有形及無形的效益。
新聞連結：經濟日報
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