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專注在客製化玻璃、晶圓傳載儲存載具的中勤實業公司，在南港展覽館一館參與台灣半導體展，展出各類型儲存 載具及新產品開發成果，提供專業產品整合規劃服務。
創新優勢產品 滿足客戶需求

目前全球對矽晶圓的需求量日與俱增，台灣、中國大陸、日韓等半導體大廠都積極地擴建12吋晶圓廠，且為因應大量生產需求都採用全自動搬運軌道系統(AMHS)，傳輸晶圓載具來往於各製程之間。中勤為滿足客戶端需求，推出多款符合全自動化傳輸系統之12吋前開式晶圓傳送盒(CK300 FOUP)，在運輸傳載及儲存時提供安全防護，防止晶圓受到微塵汙染，免於晶圓受靜電損害，進而促進良率。

為符合不同製程之厚度的晶圓，CK300 FOUP系列設計有薄化晶圓(Thin Wafer)專用支撐架，可有效改善晶圓翹曲的問題；且依不同製成溫度之需求區分一般型與耐高溫型可供選擇。產品設計符合SEMI標準規範，中勤並備有最高等級無塵室(Class 1)，提供全方位高潔淨度之晶圓承載與自動化解決方案。針對單片、高單價晶圓，中勤推出12吋單片晶圓傳送盒(Single Tray)，可避免碰撞，高效安全，滿足產品特殊儲存、運輸及規格品特殊晶圓厚度要求。

多元化服務 永續經營

中勤整合各高科技行業製程環境過程中所需高分子材料，在四大產業領域：面板(FPD)、太陽能 (Solar)、發光二極體(LED)、半導體(Semiconductor)均持續擴大占有率。這次展出包含各式尺寸晶圓盒／晶舟盒，使用創新材料鐵氟龍等特殊耐鹼蝕刻溶液材料提高載具高分子塑膠材物性、斥水性、耐高溫、耐化性、更具堅韌性與耐久材，深獲業界好評；此外還針對薄化晶圓(Thin Wafer)以及微塵汙染抗靜電防護、有機揮發物汙染(VOC)等提供最佳解決方案，打造出一系列完整產品線。

中勤秉持「以做人的道理，完成每一件事」的經營理念，以精密技術研發及高品質服務為根基，致力於創造產品差異化。該公司在三十週年的前夕，期許『中勤三十，創新飛馳』，不斷的創新研發，朝向永續發展，成為台灣最具競爭力之半導體及光電精密設備製造商的目標挺進，更依據客戶需求提供完整一系列整合服務(Total Solution)。