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面板级扇出型封装系列

硅片盒/晶圆盒/花篮/半导体IC专用盒/包装盒/承载器
● FOUP / FOSB / SMIF Pod
● Teflon / PFA Cassette
● PP / PEI / PC Cassette
● Metal / PEEK Cassette
● Shipping Box / Single Tray /
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● 其他

硅片盒/晶圆盒/花篮吋别快速导览
● 150mm(6寸)
● 200mm(8寸)
● 300mm(12寸)

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封装测试系列
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光罩传输系列
● 光罩盒 / RSP 150 /
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● Square Glass Cassette
● 面板级扇出型封装系列

太阳能花篮/光伏花篮/硅片花篮/清洗花篮系列
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● 总公司-台湾
窗口：李女士
电话：+886-3-318-5300 #202
传真：+886-3-328-2290
信箱：sales@ckplas.com

● 总经销-中国
窗口：李女士
电话：+86-512-83667689/90
传真：+86-512-83667691
信箱：sales@ckplas.com.cn

PCB FOUP / Panel FOUP 510x515 / Panel Level Packaging Panel FOUP

● 产品名称：Panel FOUP 510x515

● 产品编码：GL-PF524

● 产品尺寸：
620(L) x 633(W) x 750(H)mm

● 适用：Glass Panel or PCB

● 承载尺寸：510 x 515mm，厚度0.4~3.2mm

● 重　　量：<4000g

● 容　　量：12 PCS

● 组成材质：定制化

● 槽距：27mm

PCB FOUP / Panel FOUP 510x515 / Panel Level Packaging Panel FOUP，GL-PF524 ，承載大面積及超薄載體，大尺寸、多層式一體成型客製化設計，對降低製程成本有顯著的助益，支援自動化傳輸(AMHS)、導入、機械開啟，協助新興技術、特殊工藝的客製化需求，異質整合最佳自動化助力。

PCB FOUP / Panel FOUP 510x515 / Panel Level Packaging Panel FOUP，GL-PF524 可承载PCB载板、Glass Panel、方片玻璃。应用于面板级扇出型封装Panel FOUP for FoPLP (Fan-out Panel Level Process)，PCB FOUP承载大面积及超薄载体，大尺寸、多层式一体成型客制化设计，对降低制程成本有显著的助益，支援自动化传输(AMHS)、导入、机械开启，PCB FOUP协助新兴技术、特殊工艺的客制化需求，异质整合最佳自动化助力。

PCB FOUP / Panel FOUP 510x515特点

● 一体成型设计，高强度且轻薄化、低共振性，达到优越气密效果。
● 简化零件，减少零件松脱及避免藏污纳垢，更能确保自动化操作安全和可靠。
● 抗静电，低发尘、耐磨耗，Support 以CFRP特殊工法制造，具备高承载刚性。
● 符合SEMI standard (E181, E181.1~E181.4)
● 专利字号：
台湾专利字号第M552477、M552478、 M588105、M588108、M588355号
中国专利字号第CN210556833U号

Chip Cassette

510x515 GL-PF500-S2
Panel FOUP

600x600 GL-PF600
Panel FOUP

Wma Carrier Cassette