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● 产品名称:FOUP 前开式晶圆传输盒 |
● 产品尺寸:
440(L) x 347(W) x 337(H)mm |
● 容 量:25 PCS |
● 适用圆形衬底尺寸:300mm(12英寸)晶圆
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● 组成材质:定制化 |
● 槽 距:10 mm |
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300mm FOUP 前开式晶圆传送盒 / 晶圆传输盒,可保护、运送、并储存300mm晶圆,在运输传载及储存时提供安全防护。降低因不同工艺步骤产生的晶圆微尘污染与损失,进而促进良率、提高产量,避免晶圆受静电损害,设计用于在受控环境中安全可靠地固定硅片,并允许晶片在机器之间转移以进行处理或测量。 支援AMHS功能,尺寸符合SEMI规范,并提供高洁净度之晶圆承载与自动化解决方案,是先进的12英寸晶圆厂重要的生产工具。 |
前开式晶圆盒-正面
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前开式晶圆盒-背面 |
前开式晶圆盒-专用钥匙 |
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FOUP CKH313
13 slot 有舌片款 |
FOUP CKH313
13 slot 无舌片款 |
FOUP CKH300
25 slot |
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12寸 FOUP 前开式晶圆传输盒 款式对照 |
晶圆 |
一般晶圆 |
薄化晶圆 |
类型 |
一般制程 |
低吸湿性 |
一般制程 |
低吸湿性 |
高温制程 |
型号 |
H300-S1 |
H300-L1 |
H313-S1 |
H313-S2 |
H313-S3 |
H313-L1 |
H313-L2 |
CK313HT |
容量 |
25 slot |
25 slot |
13 slot |
13 slot |
13 slot |
13 slot |
13 slot |
13 slot |
重量 |
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5.6kg |
6.2kg |
6kg |
5kg |
6kg |
6.6kg |
本体
材质 |
PC ESD |
CBM ESD |
PC ESD |
PC ESD |
PC ESD |
CBM ESD |
CBM ESD |
PEI ESD |
后视窗 |
ESD
透窗 |
ESD
黑窗 |
ESD
透窗 |
ESD
黑窗舌片 |
ESD
透窗舌片 |
ESD
黑窗 |
ESD
黑窗舌片 |
ESD活动
气密盖 |
耐温度 |
≦ 80°C |
≦ 80°C |
≦ 80°C |
≦ 60°C |
≦ 80°C |
≦ 80°C |
≦ 150°C |
充气
孔距 |
160x250 |
160x250 |
160x260 |
RUN CARD |
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v |
v |
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x |
RFID |
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v |
v |
v |
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v |
x |
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● 依制程需求,可选择一般款FOUP或是低吸湿性材质FOUP。
● 另有耐高温FOUP可达到制程整合,或是可使用薄化晶圆的对应型号。 |
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耐高温晶圆传输盒(FOUP)与活动后視窗 |
耐高温晶圆传输盒(FOUP)
活动后視窗安装动态 |
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● 专利字号:
台湾专利字号第I586597、M563421、M588109、M628876、M625383、M654854号
中国专利字号第CN204348693U、CN205609490U、 CN206259327U、CN208007736U、CN210654281U 号
韩国专利字号第20-0486265号 |
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● 可加装RFID & Run Card |
● ESD 黑窗舌片款 |
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