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  晶圓載具晶圓盒/晶舟盒系列
(半導體系列)

● FOUP / FOSB / SMIF Pod
● Teflon / PFA Cassette

● PP / PEI / PC Cassette
● Metal / PEEK Cassette
● Shipping Box / Single Tray /
  Storage Box

● 其他
 

晶圓載具晶圓盒吋別快速導覽
● 150mm(6吋)
● 200mm(8吋)

● 300mm(12吋)

  不銹鋼客製化系列
●晶圓框架 Metal Frame /
 Wafer Frame / Wafer Ring
 雷雕 刻字 清洗服務
  封裝測試系列系列
● IC Tray / LED Tray / Frame / Frame Cassette / Frame Box
  光罩傳輸系列
● 光罩盒 / RSP 150 /
  Mask SMIF Pod0
 

方片玻璃承載系列
● Square Glass Cassette
● 面板級扇出型封裝系列

  太陽能卡匣/載具系列
● Solar Cassette/Clean Cassette
  玻璃基板傳送卡匣系列
● Normal Cassette & 台車
● TFT-LCD Robot Fork工程實績
  光電半導體設備
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● 模具射出代工服務
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  無塵室潔淨清洗組裝及設備
● 無塵室清洗介紹
● 無塵室潔淨清洗機
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● 實驗室微污染離子檢測服務
 

 

 

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| 一體成型 FOUP, Front Opening Unified Pod / 前開式晶圓傳送盒

 
晶圓傳輸盒 I300 Diffuser FOUP有穩定且精准的空間特性,可保護、運送、並儲存300mm晶圓,在運輸傳載及儲存時提供安全防護。I300 FOUP產品外觀上採一體成形設計,具有耐磨耗晶圓支撐器、wafer防滑動supporter設計和可透視視窗,參照SEMI標準規章的規格控 管細節和增強標準使用。
產品規格
● 產品名稱:FOUP前開式晶圓傳輸盒
● 產品型號:I300系列
● 產品尺寸:349(L) x 420(W) x 337(H)mm
● 重  量:5000g
● 容  量:25 PCS
● 適用圓形基底尺寸:300mm(12吋)晶圓
● 組成材質:客製化
● 槽  距:10 mm
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產品說明

一體成型 FOUP, Front Opening Unified Pod / 前開式晶圓傳送盒,I300 FOUP 可保護、運送、並儲存300mm晶圓,在運輸傳載及儲存時提供安全防護。有效降低晶圓受到微塵汙染的風險,避免晶圓受靜電損害,進而促進良率。支援AMHS功能,尺寸符合SEMI規範,並提供高潔淨度之晶圓承載與自動化解決方案。

一體成型 FOUP, Front Opening Unified Pod特點

● I300一體成型 FOUP有穩定且精准的空間特性,FOUP產品外觀上採一體成型設計,,無螺絲裝配,可杜絕螺絲鬆脫的風險。更能確保自動化操作安全和可靠,杜絕AMHS系統震動時螺絲鬆動風險。
● 具有耐磨耗晶圓支撐器、wafer防滑動supporter設計和可透視視窗。
● 把手可依照製程需求,分色進行快速識別。
● 依製程需求,可選擇一般款FOUP或是低吸濕性材質FOUP。
● 另有耐高溫FOUP可達到製程整合,或是可使用薄化晶圓的對應型號。
● I300 FOUP參照SEMI標準規章的規格控 管細節和增強標準使用。

一體成型FOUP正面
一體成型 FOUP-正面

一體成型FOUP背面一體成型 FOUP-背面

一體成型FOUP專用鑰匙一體成型 FOUP-專用鑰匙

一體成型 FOUP把手可依製程需求分色
把手可依製程需求分色

一體成型 FOUP門片一體成型 FOUP-門片

一體成型 FOUP底盤一體成型 FOUP-底盤

晶圓傳輸盒
12吋 FOUP 前開式晶圓傳輸盒 其他款式對照
晶圓 一般晶圓 薄化晶圓
類型 一般製程 低吸濕性 低吸濕性 一般製程 低吸濕性 高溫製程
型號 H300-S1 H300-L1 I300 H313-S1 H313-S2 H313-S3 H313-L1 H313-L2 CK313HT
容量 25 slot 25 slot 25 slot 13 slot 13 slot 13 slot 13 slot 13 slot 13 slot
重量       5.6kg 6.2kg 6kg 5kg 6kg 6.6kg
本體
材質
PC ESD CBM ESD CBM ESD PC ESD PC ESD PC ESD CBM ESD CBM ESD PEI ESD
後視窗 ESD
透窗
ESD
黑窗
ESD
透窗
ESD
透窗
ESD
黑窗舌片
ESD
透窗舌片
ESD
黑窗
ESD
黑窗舌片
ESD
活動氣密蓋
耐溫度 ≦ 80°C ≦ 80°C ≦ 80°C ≦ 60°C ≦ 80°C ≦ 80°C ≦ 150°C
充氣
孔距
160x250 160x250 160x260
RUN CARD v v v v v v v v x
RFID v v v v v v v v x
耐高溫晶圓傳輸盒(FOUP)與活動後視窗 耐高溫晶圓傳輸盒(FOUP)活動後視窗安裝動態
耐高溫晶圓傳輸盒(FOUP)與活動後視窗 耐高溫晶圓傳輸盒(FOUP)
活動後視窗安裝動態

● 專利字號:
台灣專利字號第I586597、M563421、M528296、M588109、M628876號
中國專利字號第CN204348693U、CN205609490U、 CN206259327U、CN208007736U、CN210654281U號
韓國專利字號 20-0486265號

客製化項目
晶圓傳輸盒 晶圓傳輸盒
● 可加裝RFID & Run Card

● ESD 黑窗舌片款

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